寰球经济不景气，将引发一全体体质较差的第一线晶圆专工企业逼上梁山继续整合合并或组织再造。晶圆专工企业唯有占有更具竞争力的制程工艺，能力决胜似将来。
　　 因为受到国内金融财政危机和高通货收缩率的莫须有，2008年寰球IC打造业出现出高开低走的态势。社会性的金融财政危机使寰球生产威力显然升高，本来是半超导体财物传统淡季的其三季度，在2008年出现出淡季不旺的景象。无论是部手机、集体电脑还是生产性电子出品出货的丰富率较今年都有定然幅度的消退。
　　 商场萎缩连累芯片打造业
　　 半超导体晶圆专工企业(foundry)坐落整个电子出品财物链的上流，存户因终端出品行销不佳，顺生产链追溯而上，大幅削减2008年第四时度晶圆代工投片量。因为芯片从结束投片到以电子出品的内容在商场上行销，或许须要4到6个月的工夫，因而就眼前状况来综合，2009年上半年电子出品商场景气复苏的或然率将无比低。
　　 在2008年其三季度，寰球半超导体商场过剩库存约为57亿美元，固然比第一、第二季度上升了3亿美元，然而依然在于很高的库存水位。高库存使得泛滥设计公司以及IDM厂商在2008年其三、第四时度调低了对半超导体晶圆专工场的下双数量。同样因为半超导体晶圆专工企业坐落电子出品生产链的上流，等上游零碎存户的订单变迁反映到上流打造商时，会涌现放大动机，因而半超导体晶圆专工企业在这波景气低迷中受莫须有将绝对较大。高库存以及寰球经济的延续疲弱，造成存户芯片出货量缩小，进而对半超导体晶圆专工企业大肆砍单的后果，造成了眼前寰球一、第一线的晶圆专工企业产能利用率简直均低于50%。
　　 第一线厂商将逼上梁山继续整合
　　 雪上加霜的是随着雷曼弟兄公司的开张，金融风暴从2008年9月结束愈演愈烈，造成寰球股灾。因为生产者和企业收入的抽水将冲锋陷阵终端高科技的需要，商场调研组织纷纷下调半超导体财物的丰富率。社会半超导体贸易组织(WSTS)就示意，2008年寰球半超导体商场年丰富率仅为2.5%，且预期2009年将负丰富2.2%，寰球半超导体财物要到2010年才会复原丰富。
　　 关于半超导体晶圆专工企业来说，国内金融财政危机的间接莫须有来自订双数目标上升，同声生产利润将有定然幅度的回升，其经营通体赢利管保会受到很大的莫须有。另外，晶圆专工企业须要一大批资金投入以维持大家的经营规模，这就可能造成手边现金轻松的奇险。寰球经济不景气，将引发一全体体质较差、手边没有紧缺现金、出品绝对繁多及制程开发进度绝对落伍的第一线晶圆专工企业逼上梁山继续整合合并或组织再造。

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